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均普智能融资融券信息显示，2023年4月18日融资净偿还9.08万元；融资余额6868.32万元，较前一日下降0.13%。

融资方面，当日融资买入198.61万元，融资偿还207.69万元，融资净偿还9.08万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6868.32万元。

均普智能融资融券交易明细（04-18）

均普智能历史融资融券数据一览

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